再戰(zhàn)Android 最強性能！傳聯(lián)發(fā)科今年有2款旗艦晶片要發(fā)布

近年聯(lián)發(fā)科的天璣Android 手機晶片效能急起直追，已經(jīng)不輸給同陣營的高通。據(jù)傳，今年還有兩款旗艦級的天璣晶片將發(fā)布，其中一款最快將在五月登場，另一款則是落在十月。

根據(jù)外媒《wccftech》引述爆料消息指出，聯(lián)發(fā)科會在五月推出天璣9300+ 旗艦晶片，是當(dāng)前天璣9300 的超頻版本，超大核心Cortex-X4 的運行時脈會從原本3.2GHz 向上提升至3.4GHz，GPU 則同樣是Immortalis-G720，理論效能足以超過高通Snapdragon 8 Gen 3。

此外，聯(lián)發(fā)科也有望在十月發(fā)布下一世代的天璣9400，同樣沿用現(xiàn)行全數(shù)大顆核心的架構(gòu)，用最新的Cortex-X5 加上Cortex-X4 以及Cortex-A7 組成，并添加更多緩存空間以及升級APU 規(guī)格。

不過天璣9400 將在第四季面臨不少競爭，一來是蘋果照慣例會在九月舉辦新iPhone發(fā)布會，將帶來A18 Pro 晶片。至于高通則已經(jīng)預(yù)告，會在十月舉辦驍龍高峰會，預(yù)期會發(fā)布Snapdragon 8 Gen 4，并且是首次采用自行研發(fā)的Oryon 核心，或?qū)⒁匀碌男蛻B(tài)與聯(lián)發(fā)科、蘋果競爭。