全球 12 英寸晶圓廠產能在 2026 年將創(chuàng)下新高，預計月產能達 960 萬片

3 月 29 日消息，據外媒報道，由于各大廠商相繼建設生產線或增加產能，全球 12 英寸晶圓廠的產能，在 2026 年將創(chuàng)下新高，預計月產能將達到 960 萬片晶圓。

全球 12 英寸晶圓廠的產能在 2026 年達到 960 萬片晶圓，源自國際半導體產業(yè)協會的數據。

國際半導體產業(yè)協會的總裁兼 CEO Ajit Manocha 表示，雖然全球 12 英寸晶圓廠產能擴張的步伐在放緩，但這一行業(yè)仍專注于增加產能，以滿足半導體的長期強勁需求。

國際半導體產業(yè)協會披露，在 2022 年-2026 年，包括格羅方德、英飛凌、英特爾、鎧俠、美光、三星電子、SK 海力士、中芯國際、德州儀器、臺積電等在內的芯片廠商，預計都將增加 12 英寸晶圓廠的產能，這些公司計劃的 82 座新工廠或生產線，將在 2023 年至 2026 年間投入運營。

從國際半導體產業(yè)協會的數據來看，專注于成熟制程工藝的投資，國內 12 英寸晶圓廠的產能，在全球將占有約四分之一的比例，月產能預計將達到 240 萬片晶圓，在全球產能中所占的比例預計將由去年的 22%，增至 2026 年的 25%。

由于存儲芯片需求疲軟，韓國廠商 12 英寸晶圓廠的產能，在全球所占的比例預計將由去年的 25%，下滑至 2026 年的 23%。

在汽車領域芯片及大規(guī)模投資的推動下，美洲、歐洲及中東的產能份額，預計都會有提升，去年僅占 0.2% 份額的美洲市場，在 2026 年預計增至近 9%；歐洲及中東的份額預計由 6% 增至 7%。東南亞 12 英寸晶圓廠的產能份額，在 2022 到 2026 年預計保持不變，仍是 4%。