中微公司發布首款晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?， 刻蝕關鍵工藝全覆蓋再進一步

在SEMICON China 2025展會期間，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼“688012.SH”）宣布其自主研發的12英寸晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?正式發布。中微公司此款刻蝕設備的問世，實現了在等離子體刻蝕技術領域的又一次突破創新，標志著公司向關鍵工藝全面覆蓋的目標再進一步，也為公司的高質量發展注入強勁動能。

此款12英寸邊緣刻蝕設備Primo Halona?采用具有中微公司特色的雙反應臺設計，可靈活配置最多三個雙反應臺的反應腔，且每個反應腔均能同時加工兩片晶圓，在保證較低生產成本的同時，滿足晶圓邊緣刻蝕的量產需求，從而實現更高的產出密度，提升生產效率。此外，設備腔體均搭載Quadra-arm機械臂，精準靈活，腔體內部采用抗腐蝕材料設計，可抵抗鹵素氣體腐蝕，為設備的穩定性與耐久性提供保證。此外，Primo Halona?配備獨特的自對準安裝設計方案，不僅可提高上下極板的對中精度和平行度，還可有效減少因校準安裝帶來的停機維護時間，從而幫助客戶優化產能，精益生產。在設備智能化方面，Primo Halona?提供可選裝的集成量測模塊，客戶通過該量測模板可實現本地實時膜厚量測，一鍵式實現晶圓傳送的補償校準，實現更好的產品維護性，大大提升后期維護效率。

中微公司晶圓邊緣刻蝕設備Primo Halona?

據業績快報顯示，中微公司2024年營業收入約90.65億元，較2023年增加約28.02億元。公司在過去13年保持營業收入年均增長大于35%，近四年營業收入年均增長大于40%的基礎上，2024年營業收入又同比增長約44.73%。其中，刻蝕設備收入約72.77億元，在最近四年收入年均增長超過50%的基礎上，2024年又同比增長約54.73%。

此外，中微公司持續加碼創新研發，2024年在研項目廣泛涵蓋六大類設備，積極推進超過二十款新型設備的研發工作，并在半導體薄膜沉積設備領域不斷突破，推出了多款LPCVD薄膜設備和ALD薄膜設備新產品，獲得了重復性訂單。公司新開發的硅和鍺硅外延EPI設備等多款新產品，也會在近期投入市場驗證。

探索不息，創新不止。一直以來，中微公司持續踐行“五個十大”的企業文化，將產品開發的十大原則始終貫穿于產品開發、設計和制造的全過程，研發團隊秉持為達到設備高性能和客戶嚴格要求而開發的理念，堅持技術創新、設備差異化和知識產權保護。

自2004年成立以來，中微公司致力于開發和提供具有國際競爭力的微觀加工的高端設備，現已發展成為國內高端微觀加工設備的領軍企業之一。中微公司綜合競爭優勢不斷增強，聚焦提高勞動生產率，在2022年達到人均銷售350萬元的基礎上，2024年人均銷售超過了400萬元，各項營運指標已達到國際先進半導體設備企業水平。

中微公司將繼續瞄準世界科技前沿，持續踐行三維發展戰略，打造更多具有國際競爭力的技術創新與差異化產品，為客戶和市場提供性能優越、高生產效率和高性價比的設備解決方案。